[发明专利]用于制造连接载体的方法、连接载体以及具有连接载体的光电子半导体组件有效
| 申请号： | 201680027955.3 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107912085B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·埃里希·佐尔格;斯特凡·齐格勒;迈克尔·奥斯特根;亚历山大·皮特施;埃克哈德·迪策尔;迈克尔·贝内迪克特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏德国有限两合公司;阿兰诺德股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/05;B32B15/08;B32B15/04;B32B15/00;H05K3/00;H05K3/38;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种用于制造至少一个连接载体的方法，所述方法具有如下步骤：A)提供具有平坦构成的覆盖面(1a)的载体板(1)，B)将至少一个电绝缘构成的绝缘带(2)施加到覆盖面(1a)上，并且将载体板(1)和绝缘带(2)材料配合地连接，C)将至少一个导电构成的导体带(3)施加到绝缘带(2)的附着面(2a)上，并且将绝缘带(2)和导体带(3)材料配合地连接，其中导体带(3)和载体板(1)借助于绝缘带(2)彼此电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 连接 载体 方法 以及 具有 光电子 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种用于制造至少一个连接载体的方法，所述方法具有如下步骤：A)提供具有平坦构成的覆盖面(1a)的载体板(1)；B)将至少一个电绝缘构成的绝缘带(2)施加到所述覆盖面(1a)上，并且将所述载体板(1)和所述绝缘带(2)材料配合地连接；C)将至少一个导电构成的导体带(3)施加到所述绝缘带(2)的附着面(2a)上，并且将所述绝缘带(2)和所述导体带(3)材料配合地连接，其中所述导体带(3)和所述载体板(1)借助于所述绝缘带(2)彼此电绝缘。
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