[发明专利]电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680028440.5 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107615899A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线膨胀系数的控制容易、且能够抑制制作时的空孔的产生的电子部件内置基板用密封树脂片。本发明涉及一种电子部件内置基板用密封树脂片，其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。优选电子部件内置基板用密封树脂片包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，上述无机填充剂的含量为70～87重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 基板用 密封 树脂 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置基板用密封树脂片，其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。
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