[发明专利]热稳定的微结构化半-IPN层有效
| 申请号： | 201680029035.5 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN107635869B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赖安·E·马克斯;戴维·A·伊利塔罗 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B64C23/00 | 分类号： | B64C23/00;C08G18/66;C08L75/04;C08L75/16;C08G18/08;C08G18/42;C09J133/08;C09J7/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供包含聚氨酯、聚脲和/或聚氨酯/脲半‑IPN材料的热稳定的微结构化层，所述层具有高度耐久、耐腐蚀且热稳定的微结构化表面。所述微结构化层包含聚合物网络与直链或支链的聚合物的半‑IPN，所述聚合物网络选自氨基甲酸酯丙烯酸酯聚合物网络、氨基甲酸酯/脲丙烯酸酯聚合物网络和脲丙烯酸酯聚合物网络，所述直链或支链的聚合物为选自热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯/聚脲、热塑性聚脲以及它们的组合的热塑性聚合物。尽管包含大量这样的热塑性材料，但是微结构在这种热塑性聚合物的交变点以上的温度下热稳定。在另一方面，本公开提供制造根据本公开的微结构化层的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 微结构 ipn | ||
【主权项】：
一种制品，所述制品包括微结构化层，所述微结构化层具有承载具有大于3.0微米且小于300.0微米的平均高度的微结构的微结构化表面，所述微结构化层包含聚合物网络与直链或支链的聚合物的半‑IPN，所述聚合物网络选自氨基甲酸酯丙烯酸酯聚合物网络、氨基甲酸酯/脲丙烯酸酯聚合物网络和脲丙烯酸酯聚合物网络，所述直链或支链的聚合物为选自热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯/聚脲、热塑性聚脲以及它们的组合的热塑性聚合物。
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