[发明专利]LED器件、LED组件及紫外线发光装置在审
| 申请号： | 201680029996.6 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107615498A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 土居笃典;岩崎克彦;增井建太朗 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 杨宏军,李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | LED器件，其具有基板；LED元件，所述LED元件被配置于所述基板上；无机玻璃成型体，所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置；第1粘接部，所述第1粘接部以与所述基板接触的方式进行设置，并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接；和第2粘接部，所述第2粘接部被设置于所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间，所述LED器件中，所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述第1粘接部而与外部大气隔绝，所述第2粘接部的形成材料包含缩聚型有机硅树脂，所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0.1mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | led 器件 组件 紫外线 发光 装置 | ||
【主权项】：
LED器件，其具有：基板；LED元件，所述LED元件被配置于所述基板上；无机玻璃成型体，所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置；第1粘接部，所述第1粘接部以与所述基板接触的方式进行设置，并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接；和第2粘接部，所述第2粘接部被设置于所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间，所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述第1粘接部而与外部大气隔绝，所述第2粘接部的形成材料包含缩聚型有机硅树脂，所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0.1mm以下。
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