[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201680030959.7 | 申请日： | 2016-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107636100B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 高野健;菊池和浩;杉野贵志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B27/00;B32B27/38;C09J133/08;C09J183/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王利波<国际申请>=PCT/JP2016 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片具有：/n基材、/n包含粘合剂的粘合剂层、以及/n设置于所述基材和所述粘合剂层之间的低聚物密封层，/n所述低聚物密封层是使低聚物密封层用组合物固化而成的固化被膜，/n所述低聚物密封层用组合物包含：环氧化合物、聚酯化合物和多官能氨基化合物，/n所述低聚物密封层的厚度为50nm以上且500nm以下，/n该粘合片在180℃以上且200℃以下的温度条件下对半导体元件进行密封时使用。/n
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