[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法在审
| 申请号： | 201680031107.X | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107667436A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·F·普福伊费尔;诺温·文马尔姆;斯特凡·格勒奇;安德烈亚斯·普洛斯尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光电子器件(100)具有半导体芯片(1)，所述半导体芯片划分成多个沿横向方向彼此并排设置的、可单独且独立操控的像点(10)。器件(100)还包括金属的连接元件(2)，所述连接元件具有上侧(20)和下侧(21)，其中半导体芯片(1)在支承区域中与连接元件(2)的上侧(20)直接接触并且与所述连接元件机械稳定地连接。连接元件(2)具有连贯的、金属的连接层(22)，所述连接层由多个沿横向方向彼此并排设置的金属的第一过孔(23)完全地穿过。在此，连接层(22)沿垂直于横向方向的方向与上侧(20)和下侧(21)齐平连接。第一过孔(23)通过绝缘区域(24)与连接层(22)电绝缘且间隔开。每个第一过孔(24)还一一对应地与一个像点(10)相关联，与所述像点(10)导电连接并且形成所述像点(10)的第一电接触部。此外，半导体芯片(1)还通过连接元件(2)机械稳定地且导电地与直接位于连接元件(2)的下侧(21)上的载体(3)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件(100)，所述光电子器件具有：‑半导体芯片(1)，所述半导体芯片划分成多个沿横向方向彼此并排设置的、能单独且独立操控的像点(10)，‑金属的连接元件(2)，所述连接元件具有上侧(20)和下侧(21)，其中‑所述半导体芯片(1)在支承区域中与所述连接元件(2)的所述上侧(20)直接接触，并且与所述连接元件机械稳定地连接，‑所述连接元件(2)包括连贯的、金属的连接层(22)，所述连接层由多个沿横向方向彼此并排设置的金属的第一过孔(23)完全地穿过，‑所述连接层(22)沿垂直于所述横向方向的方向与所述上侧(20)和所述下侧(21)齐平连接，‑所述第一过孔(23)通过绝缘区域(24)与所述连接层(22)电绝缘且间隔开，‑每个第一过孔(23)一一对应地与一个像点(10)相关联，与这一个像点(10)导电连接并且形成这一个像点(10)的第一电接触部，‑所述半导体芯片(1)通过所述连接元件(2)机械稳定地且导电地与直接位于所述连接元件(2)的所述下侧(21)上的载体(3)连接。
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