[发明专利]切削工具有效
申请号: | 201680031110.1 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN107614168B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 森聪史;朱耀灿 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06;C23C14/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种切削刀片(1)等的切削工具,切削刀片(1)具备:基体(5);以及DLC层(6),其含有类金刚石碳,且配置于基体(5)的表面,DLC层(6)具有以0.1质量%~1质量%的比率含有氩的第一区域(7),基体(5)与DLC层(6)的接合性良好,相对于被切削件的耐溶着性高。 | ||
搜索关键词: | 切削 工具 | ||
【主权项】:
1.一种切削工具,具备:基体,其由含有硬质相和结合相的硬质合金构成;以及DLC层,其配置于该基体的表面,且含有类金刚石碳,其中,所述DLC层具有以0.1质量%~1质量%的比率含有氩的第一区域,所述DLC层还具有第二区域,该第二区域的氩的含有比率比所述第一区域小,且配置于所述第一区域上。
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