[发明专利]连接体、连接体的制造方法、检测方法有效
| 申请号： | 201680031558.3 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108476591B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 塚尾怜司 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G02F1/1345;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/32;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够利用压痕检测来判定导通性是否良好、并且能够确保导通可靠性的连接体。该连接体具备：形成有多个端子(19)的透明基板(12)；和隔着配置有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)与透明基板(12)连接、且形成有通过导电性粒子(4)与多个端子(19)进行电连接的多个突块(21)的电子部件(18)，导电性粒子(4)彼此互不接触地独立，突块(21)在表面形成有具备导电性粒子(4)的粒径的10％以上的高低差的凹凸部(28)，在一个突块(21)表面，来自于最突出的凸部(28a)的高低差为导电性粒子(4)的粒径的20％以上的区域为突块(21)表面积的70％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 检测 | ||
【主权项】：
1.一种连接体，具备：透明基板，其形成有多个端子；和电子部件，其隔着在粘合剂树脂中配置导电性粒子而成的各向异性导电粘接剂与所述透明基板连接、且形成有通过所述导电性粒子与所述多个端子进行电连接的多个突块，所述导电性粒子彼此互不接触地独立，所述突块在捕捉所述导电性粒子的表面形成有具备所述导电性粒子的粒径的10％以上的高低差的凹凸部，在一个所述突块表面，来自于最突出的凸部的高低差为所述导电性粒子的粒径的20％以上的区域为突块表面积的70％以下。
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