[发明专利]卡片式智能钥匙及其制造方法有效
| 申请号： | 201680031935.3 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107667042B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 金河均;张庆心;罗亨重;朴性俊;尹晸柱;金大镐 | 申请（专利权）人： | 韩国ALPS株式会社 |
| 主分类号： | B60R25/10 | 分类号： | B60R25/10;E05B19/00;G06K17/00 |
| 代理公司： | 11399 北京冠和权律师事务所 | 代理人： | 朱健;陈国军<国际申请>=PCT/KR2 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 卡片 智能 钥匙 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：/nPCB基板，其安装有元件；/nEMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，/n使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体；/n在所述模具下板形成有卡住件，所述模具下板的卡住件通过PCB基板的贯通孔向PCB基板上部凸出，将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，使得所述机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定。/n
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