[发明专利]有源矩阵基板有效
| 申请号： | 201680032280.1 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107636840B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 宫本忠芳;中野文树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L27/146 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明使有源矩阵基板的布线的电阻变小。有源矩阵基板，具备：基板31、配置于基板31且于第一方向延伸的多条栅极线Gj、配置于基板31且于与第一方向不同的第二方向延伸的多条源极线Si、与栅极线和源极线Si的各交点对应地配置且与栅极线Gj及源极线Si连接的晶体管2、绝缘层、及扩张导电膜51、52、61。栅极线Gj及源极线Si的至少一方，通过设置在绝缘层的接触孔与扩张导电膜连接并成为层压构造。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 矩阵 | ||
【主权项】：
一种有源矩阵基板，其特征在于，具备：基板、配置于所述基板且于第一方向延伸的多条第一布线、配置于所述基板且于与所述第一方向不同的第二方向延伸的多条第二布线、与所述第一布线和所述第二布线的各交点对应地配置且与所述第一布线及所述第二布线连接的晶体管、绝缘层、及扩张导电膜；所述第一布线及所述第二布线的至少一方的布线，通过设置在所述绝缘层的接触孔与所述扩张导电膜连接并成为层压构造。
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