[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680032484.5 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107615898B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 桥爪佳世;冈良雄;春日隆;朴辰珠;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 王静;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板用基板，所述基板包括树脂膜和沉积在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层，所述基板包括：改质层，其位于所述树脂膜的其上沉积有所述金属层的表面上，所述改质层具有与其他部分不同的组成，其中所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。
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