[发明专利]用于层叠封装结构的中介体有效
| 申请号： | 201680033039.0 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107690700B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | J·S·李;K-P·黄;H·B·蔚 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 层叠 封装 结构 中介 | ||
【主权项】：
一种层叠封装(PoP)结构，包括：第一管芯；第二管芯；以及存储器器件，所述存储器器件通过在所述第一管芯与所述第二管芯之间的中介体来电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯，所述中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。
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