[发明专利]晶锭切割装置在审
| 申请号： | 201680033266.3 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107708949A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 全志原 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 朱立鸣 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶锭切割装置，包括晶锭供给装置，该晶锭供给装置被设置成能竖直地移动并供给晶锭；切片装置，该切片装置被设置成能水平地移动以对晶锭进行切片；浆料供给单元，该浆料供给单元被设置成将浆料供给到晶锭切片装置；以及空气供给单元，该空气供给单元被设置成将空气供给到切片装置，并对供给到切片装置的浆料的供给量进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种晶锭切片装置，其特征在于，包括：晶锭供给装置，所述晶锭供给装置被设置成供给晶锭并能在第一方向上移动；切片装置，所述切片装置被设置成能在与所述第一方向交叉的第二方向上移动，并对所述晶锭进行切片；浆料供给单元，所述浆料供给单元被设置成将浆料供给到所述切片装置；以及空气供给单元，所述空气供给单元用于将空气供给到所述切片装置。
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