[发明专利]柔性电子制造设备有效
申请号: | 201680033306.4 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN107851734B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 余晓军;袁泽;魏鹏;刘自鸿 | 申请(专利权)人: | 柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/00;H01L27/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该申请公开了使用分离设备形成柔性基板的方法。柔性基板包括脱粘区以及位于柔性基板的一个或多个边缘附近的一个或多个边缘区。分离设备将柔性基板的一个或多个边缘区与用于支撑柔性基板装置的刚性载体分离,并且将柔性基板的脱粘区与刚性载体分离,其中脱粘区的底面粘附在刚性载体上。具体而言,分离设备通过在位于柔性基板的剥离区上的多个吸附位置处接触柔性基板的顶面,并且在多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体剥离。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电子 制造 设备 | ||
【主权项】:
一种形成柔性基板的方法,其中所述柔性基板包括脱粘区和一个或多个边缘区,所述方法包括:将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区与刚性载体分离,其中所述刚性载体用于支撑所述柔性基板,所述一个或多个边缘区位于所述柔性基板的一个或多个边缘附近;以及在分离所述一个或多个边缘区之后,通过分离设备将所述柔性基板的脱粘区从所述刚性载体分离,其中所述脱粘区的底面粘附至所述刚性载体,包括:在位于所述柔性基板的所述脱粘区上的多个吸附位置处接触所述柔性基板的所述顶面;以及在所述多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体上剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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