[发明专利]柔性电子制造设备

摘要

该申请公开了使用分离设备形成柔性基板的方法。柔性基板包括脱粘区以及位于柔性基板的一个或多个边缘附近的一个或多个边缘区。分离设备将柔性基板的一个或多个边缘区与用于支撑柔性基板装置的刚性载体分离，并且将柔性基板的脱粘区与刚性载体分离，其中脱粘区的底面粘附在刚性载体上。具体而言，分离设备通过在位于柔性基板的剥离区上的多个吸附位置处接触柔性基板的顶面，并且在多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体剥离。

主权项

一种形成柔性基板的方法，其中所述柔性基板包括脱粘区和一个或多个边缘区，所述方法包括：将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区与刚性载体分离，其中所述刚性载体用于支撑所述柔性基板，所述一个或多个边缘区位于所述柔性基板的一个或多个边缘附近；以及在分离所述一个或多个边缘区之后，通过分离设备将所述柔性基板的脱粘区从所述刚性载体分离，其中所述脱粘区的底面粘附至所述刚性载体，包括：在位于所述柔性基板的所述脱粘区上的多个吸附位置处接触所述柔性基板的所述顶面；以及在所述多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体上剥离。