[发明专利]在聚合物片材上镀覆青铜在审
| 申请号： | 201680034605.X | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107787378A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·Y·余;吉恩·B·内史密斯;拉里·S·赫伯特 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C25D5/18;C25D3/58;C25D5/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种包括承载电镀金属层的聚合物基材的电镀制品，所述电镀金属层包含原子比小于964，在一些实施方案中小于8713，以及在一些实施方案中小于8218的铜和锡；其中铜与锡的原子比大于5545，并且其中电镀金属层包含至少3.5重量％的锡。所述电镀金属层包含具有小于1050℃且在一些情况下小于800℃的熔点合金。该电镀金属层具有小于15.0GPa，在一些实施方案中小于13.0GPa，以及在一些实施方案中小于10.0GPa的杨氏模量。此外，提供了包含Cu(II)离子、Sn(II)离子、Zn(II)离子、l‑甲硫氨酸且不含氰化物阴离子的电镀溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 片材上 镀覆 青铜 | ||
【主权项】：
一种包括承载电镀金属层的聚合物基材的电镀制品，所述电镀金属层包含原子比小于96:4且大于55:45的铜和锡，并且其中所述电镀金属层包含至少3.5重量％的锡。
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