[发明专利]树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架

摘要

树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂，在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增大。包含芯片及主硬化树脂的1个区域相当于1个电子零件，在引线框架中形成由被形成为格子状的多个区域构成的1个制品集合区域。通过不设置引线框架的加强框，从而增加电子零件的单位面积获得数量。

主权项

一种树脂密封装置，包括：第1成形模具；第2成形模具，与所述第1成形模具相对置地设置；模腔，设置于所述第1成形模具和所述第2成形模具中的至少一个成形模具中；树脂材料供给机构，对所述模腔供给树脂材料；以及合模机构，对所述第1成形模具和所述第2成形模具进行合模及开模，其中使从所述树脂材料产生的流动性树脂硬化而形成硬化树脂，且通过所述硬化树脂对设置于引线框架且分别安装于由沿着第1方向延伸的交界与沿着第2方向延伸的交界所隔开的多个区域中的多个芯片进行树脂密封而形成树脂密封体，其特征在于，包括：多个第1空间，设置于所述模腔，且分别收容有安装于所述引线框架的所述多个芯片；以及多个第2空间，设置于所述模腔，且以与所述引线框架中设置于所述多个区域外侧的外框重迭的方式来形成，在所述第1空间中形成第1硬化树脂，在所述第2空间中形成第2硬化树脂，所述引线框架具有：第1外框，包含于所述外框，且沿着所述第1方向延伸；第2外框，包含于所述外框，且沿着所述第2方向延伸；以及多个连结部，设置于所述多个区域的交界中的沿着所述第1方向和所述第2方向中的至少一个方向延伸的交界处，1个所述区域相当于1个电子零件，在所述引线框架中形成由所述多个区域构成的1个制品集合区域，在所述1个制品集合区域中所述多个区域被形成为格子状。