[发明专利]半导体芯片测试插座有效
申请号: | 201680035749.7 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN107750337B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 池谷清和;姜基源 | 申请(专利权)人: | 微合同解决方案有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/067;G01R31/26 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体芯片测试插座,更详细而言,涉及一种通过将随盖的移动而产生的力容易地传递到闩锁系统而减少力浪费的半导体芯片测试插座。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 测试 插座 | ||
【主权项】:
一种半导体芯片测试插座,包括:四边形的基座,其具有沿上下方向贯通的中心收纳口;适配器,其被插入到所述基座的中心收纳口中并能够在上部安装半导体芯片;盖,其相对于所述基座沿上下方向可移动地接合至所述基座的上部,所述盖具有开口部以供半导体芯片插入;弹簧,其被设置在所述基座与所述盖之间并在所述基座和所述盖之间施加弹性;以及闩锁系统,其能够随所述盖的上下移动而向打开位置或关闭位置移动,其中,在所述盖因受到所述弹簧所施加的弹性而位于上部的情况下,所述闩锁系统位于对安装在所述适配器上的半导体芯片进行加压并支撑的关闭位置,并且在所述盖因外力而向下移动的情况下,所述闩锁系统位于使半导体芯片通过所述开口部而露出的打开位置,在所述基座上设置形成有导轨孔的多个闩锁保持架,所述闩锁系统包括:盖轴,其以将所述闩锁系统可旋转地连接至所述盖的方式向两侧方向突出;以及导向轴,其被设置在与所述盖轴隔开预定距离的位置上且与所述盖轴平行地向两侧方向突出,所述导向轴插入到所述导轨孔中,其中,所述闩锁系统随所述盖的上下移动而以所述盖轴为中心旋转,所述导向轴沿所述导轨孔移动,从而沿所述导轨孔引导所述闩锁系统在打开位置与关闭位置之间移动。
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