[发明专利]液体控温系统及膜层剥离设备在审
申请号: | 201680036290.2 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN107820638A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 刘方 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种液体控温系统(10)及膜层剥离设备(100),液体控温系统(10)用于膜层剥离设备(100),其包括储存部(12)、腔体(14)及喷淋系统(16),储存部(12)用于盛放液体,腔体(14)形成有腔室(141),腔室(141)的底部(142)连接储存部(12),喷淋系统(16)包括第一喷管(161),第一喷管(161)设置在腔室(141)的底部(142),喷淋系统(16)连接储存部(12)并用于将液体经第一喷管(161)喷淋至腔室(141)的底部(142),腔室(141)的底部(142)用于接收第一喷管(161)喷出的液体并将液体回流至储存部(12)。由于第一喷管(161)设置在腔室(141)的底部(142),离储存部(12)的位置较近,利于液体的回收,同时,在这样使得液体喷淋至腔室(141)的底部(142)后,易于直接回收至储存部(12),从而可减少液体的挥发,即可降低由于液体的挥发而造成的浪费,从而达到了节能的目的。膜层剥离设备(100)包括上述的液体控温系统(10)。 | ||
搜索关键词: | 液体 系统 剥离 设备 | ||
【主权项】:
一种液体控温系统,用于膜层剥离设备,其特征在于,包括:储存部,用于盛放液体;腔体,所述腔体形成有腔室,所述腔室的底部连接所述储存部;喷淋系统,所述喷淋系统包括第一喷管,所述第一喷管设置在所述腔室的底部,所述喷淋系统连接所述储存部并用于将所述液体经所述第一喷管喷淋至所述腔室的底部,所述腔室的底部用于接收所述第一喷管喷出的所述液体并将所述液体回流至所述储存部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造