[发明专利]粒状环氧树脂组成物、半导体装置及其封装方法有效
| 申请号： | 201680036870.1 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107810551B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 任首美;梁承龙;严泰信;李殷祯 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08J5/00;C08J3/12;C08G59/00;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。使用根据本发明的粒状环氧树脂组成物可使秤量误差、掩盖识别标记的问题、连续生产率的劣化等减至最少。 | ||
| 搜索关键词： | 粒状 环氧树脂 组成 半导体 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物，其中所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为500微米至1200微米，所述平均粒径是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛(seive)机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，通过方程式1所计算，所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以陈述次序堆叠；<方程式1>其中Ii为保留于第i个堆叠筛上的环氧树脂组成物的以克为单位的重量，Di为所述第i个堆叠筛的以微米为单位的开口尺寸，且Di+1为第i+1个堆叠筛的以微米为单位的开口尺寸。
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