[发明专利]柔性印刷电路板以及制造柔性印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201680036910.2 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107710374B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 津曲隆行;内田淑文;高濑慎一;齐藤裕久 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社;株式会社自动网络技术研究所;住友电气工业株式会社;住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01H85/046 | 分类号： | H01H85/046;H01H69/02;H05K1/02;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 李铭;陈源 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧；所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部，其中所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被配置为能够测量所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差。
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