[发明专利]用于电子器件的热成型塑料覆盖部及相关的制造方法有效
| 申请号： | 201680037545.7 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107709007B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 米科·海基宁;亚尔莫·萨斯基;亚尔科·托威宁 | 申请（专利权）人： | 塔科图特科有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;H05K1/03;H05K3/28;H05K5/00;H01L23/538;F21K9/00 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于电子装置的多层结构，包括，用于容纳电子器件(204)的柔性基板膜(202)；设置在所述基板膜(202)上的至少一个电子部件(204)；以及设置在所述基板膜(202)上的若干导电迹线(206)，用于电驱动和/或连接包括所述至少一个电子部件(204)的电子器件，其中至少一个优选地热成型的覆盖部(210)在所述至少一个电子部件(204)之上附接到所述基板膜(202)，所述至少一个热成型的覆盖部(210)和容纳电子器件(204)的基板膜(202)用热塑性材料(208)重叠注塑。本发明还涉及一种用于制造用于电子装置的多层结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 成型 塑料 覆盖 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于电子装置的多层结构(200，300，400a，400b，400c)，包括：用于容纳电子器件(204)的柔性基板膜(202)，设置在所述基板膜(202)上的至少一个电子部件(204)，多个导电迹线(206)，所述多个导电迹线设置在所述基板膜(202)上以用于电驱动和/或连接包括所述至少一个电子部件(204)的电子器件，其中，至少一个覆盖部(210)，优选地热成型的覆盖部在所述至少一个电子部件(204)之上附接到所述基板膜(202)，用热塑性材料(208)重叠注塑。
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