[发明专利]散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680037641.1 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN107709502B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 梅田裕明;松田和大;汤川健 申请(专利权)人: 拓自达电线株式会社
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J5/06;C09J11/04;H01B13/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供:能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物,形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料,所述散热材料粘接用组合物含有:包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料,80℃下的复数粘度为1×103Pa·s~5×106Pa·s。
搜索关键词: 散热 材料 粘接用 组合 带粘接剂 嵌入 制造 方法
【主权项】:
一种散热材料粘接用组合物,其特征在于,含有:包含环氧树脂的树脂成分、固化剂、和无机填料,所述散热材料粘接用组合物的80℃下的复数粘度为1×103Pa·s~5×106Pa·s的范围内。
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