[发明专利]处理工件的方法有效
申请号: | 201680038035.1 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN107710423B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 维克拉姆·M·博斯尔;提摩太·J·米勒;查理斯·T·卡尔森;具本雄 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;H01L31/0288;H05B1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种处理工件的方法及处理工件的装置。所述处理工件的方法,包括在工件已被植入硼之后对所述工件执行短的热处理。此短的热处理可在将工件放置于载具中之前执行。所述短的热处理可使用激光、加热灯或发光二极管来执行。在一些实施例中,加热源安置于装卸室中,且在工件经过处理之后被致动。在其他实施例中,所述加热源安置于输送带上方,所述输送带用以将经处理的工件自装卸室移动至装载/卸载站。 | ||
搜索关键词: | 处理 工件 方法 | ||
【主权项】:
一种处理工件的方法,其特征在于,包括:将硼植入至所述工件的第一表面中;在所述植入之后将所述工件返送至载具的同时,将所述工件暴露于短的热处理;以及在所述暴露之后,使所述工件经受退火工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的