[发明专利]配线基板和热敏头有效
| 申请号： | 201680038164.0 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107709021B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 米谷佳浩;宫繁三千大 | 申请（专利权）人： | 青井电子株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/345 | 分类号： | B41J2/345;B41J2/335;H01L21/60;H01L23/12;H05B3/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线基板，具有绝缘性的基板(12)、在基板(12)上设置的玻璃层(15)以及在玻璃层(15)上设置的导电层(14)，至少导电层(14)的侧面的一部分被玻璃层(15)的一部分覆盖，至少露出导电层(14)的上表面的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 热敏 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，具备：绝缘性的基板、在所述基板上的至少一部分设置的玻璃层、以及在所述基板上的所述玻璃层上以及所述玻璃层上以外的部分设置的导电层；所述玻璃层上的所述导电层的侧面的至少一部分被所述玻璃层的一部分覆盖，所述玻璃层上的所述导电层的上表面的至少一部分从所述玻璃层露出。
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