[发明专利]配线基板、热敏头和配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680038327.5 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107710886B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 米谷佳浩;大西浩司 | 申请（专利权）人： | 青井电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B41J2/335;H01L23/12;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配线基板，其具有绝缘性的基板、以及在基板上层叠的第一导电层和第二导电层，第二导电层的电离趋势比第一导电层小，通过对第一导电层和第二导电层的一次蚀刻处理，从而在第一导电层与第二导电层的边界外周部设置第二导电层比第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 热敏 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板，具备：绝缘性的基板、以及在所述基板上层叠的第一导电层和第二导电层；所述第二导电层的电离趋势比所述第一导电层小，通过对所述第一导电层和所述第二导电层进行一次蚀刻处理，从而在所述第一导电层与所述第二导电层的边界外周部设置所述第二导电层比所述第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部。
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