[发明专利]高频模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201680038371.6 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107710901B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 增田义久;北良一;山元一生;中西胜树;中沢幸雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/552;H05K5/06;H05K9/00;H01L21/48;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/66;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，层叠在上述布线基板的上述主面，覆盖上述多个部件；沟，形成在上述密封树脂层，通过上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间；以及屏蔽壁，配置在上述沟内，由导体形成，在上述密封树脂层中位于上述布线基板的上述主面侧的面的相反面设置有阶梯，上述沟配设为在俯视上述布线基板时与上述阶梯交叉。
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