[发明专利]半导体激光模块在审

专利信息
申请号: 201680041553.9 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN107851960A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 三浦雅和;三代川纯;山冈一树;木村俊雄 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体激光模块,具备输出激光的半导体激光器;对所述激光进行导光的光纤;使从所述半导体激光器输出的所述激光耦合到所述光纤的透镜;形成为大致板状,对所述半导体激光器、所述光纤以及所述透镜直接或间接地进行固定的基座;和容纳且直接或间接地固定所述基座的壳体,所述半导体激光模块的特征在于,所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面具有直接或间接地与所述壳体接合的接合面、以及不固定于所述壳体而背离的背离面。
搜索关键词: 半导体 激光 模块
【主权项】:
一种半导体激光模块,具备:半导体激光器,其输出激光;光纤,其对所述激光进行导光;透镜,其使从所述半导体激光器输出的所述激光耦合到所述光纤;基座,其形成为大致板状,对所述半导体激光器、所述光纤以及所述透镜直接或间接地进行固定;和壳体,其容纳且直接或间接地固定所述基座,所述半导体激光模块的特征在于,所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面,具有直接或间接地与所述壳体接合的接合面和不固定于所述壳体而背离的背离面。
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