[发明专利]银颗粒制造方法、银颗粒及银膏有效
| 申请号： | 201680043197.4 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN107848037B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 菅沼克昭;酒金婷 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;于洁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 首先，将至少银化合物、还原剂及分散剂进行混合，获得混合液(S1)。接着，加热混合液，使银化合物与还原剂反应，生成第一银颗粒及第二银颗粒，其中，第一银颗粒呈片材状或板状；该第二银颗粒与第一银颗粒相比，形状近似球形或呈球形，并且，粒径小于第一银颗粒的边长的最大值(S2)。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银颗粒制造方法，包含：将至少银化合物、还原剂及分散剂混合，获得混合液的步骤；及加热所述混合液，使所述银化合物与所述还原剂进行反应，生成第一银颗粒及第二银颗粒的步骤，其中，所述第一银颗粒呈片材状或板状，所述第二银颗粒与所述第一银颗粒相比，形状近似球形或呈球形，并且，粒径小于所述第一银颗粒的边长的最大值。
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