[发明专利]用于建立插塞式连接的方法、用于增强插塞式连接的方法、以及装置有效
| 申请号： | 201680043986.8 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107925207B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | D·胡伯;S·劳科普夫;J·施林格 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/02;H01R13/533 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 谈晨雯 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于建立插塞式连接的方法并且涉及一种用于增强插塞式连接的方法，其中用激光射束对连接区域(30)进行焊接，该激光射束基于透明性穿透周围壳体(40)。此外，本发明涉及一种包括这样建立的插塞式连接的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 建立 插塞式 连接 方法 增强 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种用于建立插塞式连接的方法，该方法包括以下步骤：‑将第一端子(10)和第二端子(20)结合，使得它们在连接区域(30)中重叠，然后‑用在至少一个波长范围内透明的塑料材料封装该连接区域(30)，以及‑用激光射束照射该连接区域(30)，所述激光射束的波长位于该波长范围内、用于进行激光射束焊接。
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