[发明专利]电子部件搭载用封装体以及电子装置有效
| 申请号： | 201680047050.2 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107924880B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 白崎隆行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子部件搭载用封装体具备容纳电子部件的主体部和挠性基板。主体部具有在下表面以及侧面开口的切口部，且具备沿作为被切开的主体部(1a)的侧面侧、即切口部的侧端部延伸的突条部。挠性基板从切口部内向切口部外延伸，且具有与设置在切口部的底面的同轴连接器的端子接合的固定端部和向切口部外延伸的自由端部。挠性基板与突条部抵接并挠曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件搭载用封装体，具备：包括主体部和突条部的外壳，其中，该主体部包括具有容纳电子部件的凹部的上表面以及具有切口部的下表面，且从所述凹部的底面一直到所述切口部的底面存在贯通孔，该突条部位于所述切口部的所述底面，沿所述主体部的被切开的侧面侧的端部延伸；设置在所述切口部的同轴连接器，该同轴连接器包括端子，该端子具有通过所述贯通孔并向所述凹部内突出的上端和向所述切口部内突出的下端；以及从所述切口部内向所述切口部外延伸的挠性基板，该挠性基板具有与所述端子的所述下端接合的固定端部和该固定端部的相反一侧的自由端部，并且该挠性基板与所述突条部抵接并挠曲。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680047050.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
