[发明专利]自定向计量和图案分类有效
申请号: | 201680047524.3 | 申请日: | 2016-08-27 |
公开(公告)号: | CN107924850B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | A·帕克;A·古普塔;J·劳贝尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供用于确定将对样本执行的过程的参数的方法及系统。一种系统包含经配置用于确定在样本上检测到的缺陷的区域的一或多个计算机子系统。所述计算机子系统还经配置用于将所述缺陷的所述区域与所述样本的设计的信息相互关联且基于所述相互关联的结果确定所述缺陷的所述区域与所述设计的所述信息之间的空间关系。另外,所述计算机子系统经配置用于基于所述空间关系自动产生待在针对所述样本执行的过程期间使用测量子系统测量的所关注区。 | ||
搜索关键词: | 定向 计量 图案 分类 | ||
【主权项】:
一种经配置以确定将对样本执行的过程的一或多个参数的系统,其包括:测量子系统,其包括至少一能量源及检测器,其中所述能量源经配置以产生引导到样本的能量,且其中所述检测器经配置以检测来自所述样本的能量且响应于所述检测到的能量而产生输出;及一或多个计算机子系统,其经配置用于:确定在所述样本上检测到的缺陷的区域;将所述缺陷的所述区域与所述样本的设计的信息相互关联;基于所述相互关联的结果确定所述缺陷的所述区域与所述设计的所述信息之间的空间关系;及基于所述空间关系自动产生待在针对所述样本执行的过程期间使用所述测量子系统测量的所关注区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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