[发明专利]用于减轻封装集成电路中的寄生耦合的方法和装置在审
| 申请号： | 201680047952.6 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN108352329A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | V·贾恩;N·金伊曼;A·伊斯玛利;G·梅农;N·贾恩 | 申请（专利权）人： | 安诺基维吾公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/552;H01L23/495;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;李艳芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装IC，其具有封装件，该封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线。所述封装IC还具有固定至所述封装件的芯片，该芯片具有接地焊垫和信号焊垫。所述信号焊垫电连接至所述信号引线，并且所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 接地焊垫 接地引线 芯片焊盘 信号引线 电连接 焊垫 封装 芯片 封装集成电路 方法和装置 寄生耦合 | ||
【主权项】：
1.一种封装IC，所述封装IC包括：封装件，所述封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线；以及芯片，所述芯片具有接地焊垫和信号焊垫，所述芯片被固定至所述封装件；所述信号焊垫电连接至所述信号引线，所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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