[发明专利]用于柔性集成电路封装的热管理

摘要

本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中，一种柔性IC封装，可以包括柔性衬底材料；部件，其布置在柔性衬底材料中；沟道，其布置在柔性衬底材料中，形成闭合回路，并具有邻近部件的一部分；电极，其布置在柔性衬底材料中并且位于邻近沟道的位置处，其中，电极耦合到电极控制器以选择性地使电极中的一个或多个电极产生电场；及电解液，其布置在沟道中。在一些实施例中，柔性IC封装可耦合到可穿戴支撑结构。可以公开和/或要求保护其它实施例。

主权项

一种柔性集成电路(IC)封装，包括：柔性衬底材料；部件，所述部件布置在所述柔性衬底材料中；沟道，所述沟道布置在所述柔性衬底材料中，所述沟道形成闭合回路，其中，所述沟道的一部分邻近所述部件；多个电极，所述多个电极布置在所述柔性衬底材料中并且位于邻近所述沟道的位置处，其中，所述多个电极耦合到电极控制器以选择性地使所述多个电极中的两个或更多个电极产生电场；以及电解液，所述电解液布置在所述沟道中。