[发明专利]用于与柔性电路边缘到边缘耦合的结构有效
| 申请号： | 201680048538.7 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107925179B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | X·李;S·H·霍尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R12/77 | 分类号： | H01R12/77;H01R12/79;H01R12/88;H05K1/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于将柔性电路设备耦合到另一个设备的技术和机制。在实施例中，基底包括第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中硬件接口的第一接触部设置在所述第一侧上，并且所述硬件接口的第二接触部设置在所述第二侧上。第一互连件和第二互连件以各种方式在基底中延伸，其中每个所述第一接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件，并且每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二个互连件中的相应的第二互连件。在另一个实施例中，所述基底是柔性基底和印刷电路板基底中的一个，其中所述第一接口被配置为以边缘到边缘构造将基底与柔性基底和印刷电路板基底中的另一个耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电路 边缘 耦合 结构 | ||
【主权项】：
一种设备，包括基底，所述基底具有设置在其中的第一互连件和第二互连件，其中，所述基底是柔性基底和印刷电路板中的一个；以及第一硬件接口，所述第一硬件接口包括：第一接触部，所述第一接触部设置在所述基底的第一侧上，每个所述第一接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件；以及第二接触部，所述第二接触部设置在所述基底的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对，每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二互连件中的相应的第二互连件；其中，所述第一硬件接口被配置为将所述基底耦合到设置在所述柔性基底和所述印刷电路板中的另一个上的另一个硬件接口。
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