[发明专利]层叠体在审
| 申请号： | 201680048583.2 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107924873A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 横山孝司;梅林拓 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/8234 | 分类号： | H01L21/8234;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/00;H01L27/088;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 姚鹏,曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的一个实施例的层叠体设置有多个晶体管；第一基板；和第二基板，所述第二基板与所述第一基板层叠且电连接至所述第一基板。多个晶体管中的将以作为最低电压的第一驱动电压驱动的第一晶体管仅设置在所述第一基板和所述第二基板中的所述第一基板中，从而形成第一电路。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 | ||
【主权项】：
一种层叠体，其包括：多个晶体管；第一基板；和第二基板，所述第二基板与所述第一基板层叠且电连接至所述第一基板，其中，所述多个晶体管中的将以作为最低电压的第一驱动电压驱动的第一晶体管仅设置在所述第一基板和所述第二基板中的所述第一基板中，以形成第一电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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