[发明专利]吹净装置、吹净储料器、以及吹净方法有效
| 申请号： | 201680048893.4 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107924856B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 村田正直;山路孝 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;田军锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够与容器的种类对应而适当地进行吹净的吹净装置。吹净装置(4A)具备:种类检测部(41)，其对吹净对象的容器(F)的种类进行检测；吹净控制部(42)，其基于种类检测部的检测结果来决定对容器的吹净条件。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 吹净储 料器 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种吹净装置，其中，具备:种类检测部，其对吹净对象的容器的种类进行检测；以及吹净控制部，其基于所述种类检测部的检测结果来决定对所述容器的吹净条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
