[发明专利]模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201680049062.9 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107924911A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 北爪诚;小宫山俊树 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 范胜杰,王立杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本模块是安装在电路板上的模块，具有布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块，安装在电路板上，其特征在于，该模块具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以位于同一平面上的方式从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。
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