[发明专利]电路结构体及电连接箱有效

专利信息
申请号: 201680049628.8 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN108029216B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 陈登;中村有延 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;B60R16/02;H02G3/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电路结构体(20),包括:电路基板(22),具有连接用开口部(23);多个母排(27),设置于电路基板(22)的反面侧;电子部件(36),具有连接端子(38D、38S),所述连接端子钎焊于穿过连接用开口部(23)而露出的对应的母排(27);以及焊料限制层(29),设置在电路基板(22)与多个母排(27)之间,具有将供连接端子(38D、38S)钎焊的母排的钎焊区域(SR1)包围的图案(29A)。
搜索关键词: 电路 结构 连接
【主权项】:
1.一种电路结构体,包括:电路基板,具有连接用开口部;多个母排,设置于所述电路基板的反面侧;电子部件,具有连接端子,所述连接端子钎焊于穿过所述连接用开口部而露出的对应的母排;以及焊料限制层,设置在所述电路基板与所述多个母排之间,具有将供所述连接端子钎焊的所述母排的钎焊区域包围的图案。
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