[发明专利]使用了氢化嵌段共聚物的管有效

专利信息
申请号: 201680050094.0 申请日: 2016-09-07
公开(公告)号: CN108026201B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 草之瀬康弘;市野洋之;八木则子;藤原正裕 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: C08F8/04 分类号: C08F8/04;B32B1/08;B32B27/00;B32B27/32;C08F297/04;C08L15/00;C08L23/10;C08L53/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种管,其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管,其中,上述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含:以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),上述氢化嵌段共聚物(a)中,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1~30质量%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1~20质量%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol%以上。
搜索关键词: 使用 氢化 共聚物
【主权项】:
1.一种管,其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管,其中,所述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含:以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),所述氢化嵌段共聚物(a)中,所述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1质量%~30质量%,所述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69质量%~98质量%,所述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1质量%~20质量%,所述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1mol%~25mol%,所述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60mol%~100mol%,所述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol%以上。
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