[发明专利]电子元器件输送装置及电子元器件检查装置在审
| 申请号： | 201680050202.4 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN108012563A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 桐原大辅;前田政己;下岛聪兴;夏井坂康敏 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/02;G01R31/26;H05F3/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张永明;玉昌峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电子元器件输送装置及电子元器件检查装置，其可以向目标局部喷射进行了离子化的干燥空气。电子元器件输送装置具备：能够供给干燥空气(DA)的干燥空气供给部(3A)；能够对干燥空气进行离子化的离子产生部；能够喷射利用离子产生部进行了离子化的干燥空气(离子化空气(IA))的喷射部(5A)；作为能够配置作为电子元器件的IC器件(90)且能够冷却的电子元器件配置部的温度调整部(12)；以及收容部(8A)，能够收容温度调整部(12)，并且具有IC器件(90)能够通过的开口(841)，喷射部(5A)具有能够向收容部(8A)的内部喷射离子化空气(IA)的至少一个喷出口(511)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 输送 装置 检查 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件输送装置，其特征在于，具备：干燥空气供给部，能够供给干燥空气；离子产生部，能够对干燥空气进行离子化；喷射部，能够喷射进行了所述离子化的干燥空气；电子元器件配置部，能够配置电子元器件，所述电子元器件配置部能够进行冷却；以及收容部，能够收容所述电子元器件配置部，并且具有能够供所述电子元器件通过的开口，所述喷射部具有至少一个喷出口，所述喷出口能够向所述收容部的内部喷射进行了所述离子化的干燥空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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