[发明专利]用于安装发光半导体器件的柔性电路有效
| 申请号： | 201680050500.3 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107924973B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛;拉维·帕拉尼斯瓦米 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 柔性介电基板(102)限定LESD安装区域(120)，该LESD安装区域(120)包括延伸穿过柔性介电基板(102)的两个导电填充通孔(105,106)，并且LESD安装区域大体上被两个导电框架部分(112,116)包围。框架部分分别与导电填充通孔(105,106)电连接。导电填充通孔(102,103)在彼此共面的安装区域(120)中形成导电特征部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 发光 半导体器件 柔性 电路 | ||
【主权项】：
一种用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及用于接收LESD的在所述顶部主表面上的LESD安装区域；导电框架，所述导电框架设置在所述顶部主表面上并且包括彼此电隔离的第一导电框架部分和第二导电框架部分，所述第一部分和所述第二部分组合地包围所述LESD安装区域的至少75％；以及多个通孔，所述多个通孔形成在所述LESD安装区域中，每个通孔在所述顶部主表面和所述底部主表面之间延伸并且填充有导电材料以形成多个导电填充通孔，所述多个导电填充通孔中的第一导电填充通孔电连接到所述第一框架部分，所述多个导电填充通孔中的第二导电填充通孔电连接到所述第二框架部分。
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