[发明专利]喷嘴单元有效
| 申请号： | 201680050938.1 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN107949905B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 河合俊宏;重田贵司;吉川雅顺 | 申请（专利权）人： | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种防止在向FOUP填充气体时大气进入的喷嘴单元。因此，该喷嘴单元包括：喷嘴主体(71)，其具有连通于用于收纳收纳物的容器(7)的气体供给口(72)和连通于气体供给口(72)的气体流路(77)；供给喷嘴(78)，其连接于气体流路(77)，用于经由气体供给口(72)向容器供给气体；以及排气喷嘴(83)，其连接于气体流路(77)，用于对气体流路(77)进行排气。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 单元 | ||
【主权项】：
一种喷嘴单元，其特征在于，该喷嘴单元包括：喷嘴主体，其具有连通于用于收纳收纳物的容器的气体供给口和连通于所述气体供给口的气体流路；供给喷嘴，其连接于所述气体流路，用于经由所述气体供给口向所述容器供给气体；以及排气喷嘴，其连接于所述气体流路，用于对所述气体流路内进行排气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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