[发明专利]印刷电路板的制造方法

摘要

层叠全部由相同的树脂材料构成的树脂薄膜10而形成层叠体20。在对该层叠体20进行加热加压并使多张树脂薄膜10一体化后，释放施加于层叠体20的压力，并且使层叠体20冷却。在层叠体20中的成为弯曲部的规定区域R3，在相对于一层的导体图案11的树脂薄膜10的层叠方向的一侧与另一侧的双方分别配置有一层以上的树脂薄膜10，并且配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度大于配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度。其结果，利用在加热加压后的冷却时配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力与在配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力的差，能够使规定区域R3弯曲。

主权项

一种印刷电路板的制造方法，制造具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)，其中，具备：准备工序，在该准备工序中，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，在该加热加压工序中，对所述层叠体进行加热加压使多张所述绝缘基材一体化，然后释放施加于所述层叠体的压力并且使所述层叠体冷却，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：在所述层叠体中的成为所述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层所述导体图案，在所述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上的所述绝缘基材，并且配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度大于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度，在所述加热加压工序中，利用当所述冷却时在所述一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力大于在所述另一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力的现象，使所述规定区域弯曲。