[发明专利]电路结构体及电连接箱有效
| 申请号： | 201680052401.9 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN108028520B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈登;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 连接 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，包括：电子元件，具有多个端子；第一基板，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供所述电子元件插通的插通孔；母排，与所述第一基板重叠；以及第二基板，在绝缘板上形成有导电路，与所述第一基板重叠且至少一部分与所述母排同层地配置，所述电子元件的所述多个端子与所述母排和所述第二基板的导电路连接。
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