[发明专利]焊接制品的制造方法在审

专利信息
申请号: 201680052916.9 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN108141965A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 林佑希子;白石有沙;小泽直人;铃木隆之 申请(专利权)人: 欧利生电气株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K35/22;H01L21/52
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是不使用治具而进行焊接的焊接制品的制造方法。本发明的焊接制品的制造方法,具备下列步骤:提供步骤,提供焊料、及使焊料暂固定的暂固定剂;暂固定步骤,以暂固定剂使焊料暂固定于焊接对象;气化步骤,将暂固定有焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比焊料熔融的温度更低的特定温度,使暂固定剂气化并于焊料与焊接对象之间产生间隙;还原步骤,与气化步骤同时进行或在其后,以比焊料熔融的温度更低的特定温度,将由气化步骤所残留的焊料与焊接对象以还原气体进行还原;以及焊料熔融步骤,在还原步骤之后,将焊接对象加热至焊料熔融的温度以上的特定温度,而使焊料熔融。
搜索关键词: 焊料 焊接 熔融 焊接制品 气化步骤 固定剂 还原步骤 加热 制造 固定步骤 还原气体 固定的 气化 置放 治具 还原 残留
【主权项】:
一种焊接制品的制造方法,具备下列步骤:提供步骤,提供焊料、及使所述焊料暂固定的暂固定剂;暂固定步骤,以所述暂固定剂使所述焊料暂固定于焊接对象;气化步骤,将暂固定有所述焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比所述焊料熔融的温度更低的特定温度,使所述暂固定剂气化并于所述焊料与所述焊接对象之间产生间隙;还原步骤,与所述气化步骤同时进行或在其后,以比所述焊料熔融的温度更低的特定温度,将由所述气化步骤所残留的所述焊料与所述焊接对象以还原气体进行还原;以及焊料熔融步骤,在所述还原步骤之后,将所述焊接对象加热至所述焊料熔融的温度以上的特定温度,而使所述焊料熔融;其中,在所述气化步骤前,还具备下述步骤:惰性气体步骤,将暂固定有所述焊料的焊接对象放置于惰性气体中;并且,所述还原步骤是以使所述焊接对象在真空中的状态,于所述间隙导入还原气体,将所述焊接对象还原。
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