[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201680054648.4 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN108028231B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 冈村拓治;舟桥明彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L33/62;H04N5/225;H01L23/13;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：无机基板，具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部；框状的布线基板，设置在所述无机基板的上表面，且包围所述电子元件安装部；以及接合材料，设置在所述无机基板与所述布线基板之间，所述无机基板中比所述接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。
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