[发明专利]碳化硅基板有效

专利信息
申请号: 201680056320.6 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN108026664B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 梶直树;上田俊策;堀勉;原田真 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种碳化硅基板,其多数载流子密度为1×1017cm‑3以上,使得在除了自主表面的外周起算的距离为5mm以内的区域之外的区域中,通过μ‑PCD分析得到的少数载流子寿命的标准偏差为0.7ns以下。
搜索关键词: 碳化硅
【主权项】:
1.一种碳化硅基板,其多数载流子密度为1×1017cm-3以上,其中,在除了自主表面的外周起算的距离为5mm以内的区域之外的区域中,通过μ-PCD分析得到的少数载流子寿命的标准偏差为0.7ns以下。
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