[发明专利]碳化硅基板有效
申请号: | 201680056320.6 | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN108026664B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 梶直树;上田俊策;堀勉;原田真 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及一种碳化硅基板,其多数载流子密度为1×10 |
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搜索关键词: | 碳化硅 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅基板,其多数载流子密度为1×1017 cm-3 以上,其中,在除了自主表面的外周起算的距离为5mm以内的区域之外的区域中,通过μ-PCD分析得到的少数载流子寿命的标准偏差为0.7ns以下。
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