[发明专利]电子器件封装用带有效
| 申请号： | 201680056349.4 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108076669B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 佐野透;杉山二朗;青山真沙美;石黑邦彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/40;H01L21/683;B32B15/092;B32B15/08;B32B7/12;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/08;C09J133/00;C09J163/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在对粘接剂层进行预固化时半导体、粘接剂层及半导体芯片的层叠体发生翘曲，并且能够抑制在倒装片连接时粘接剂层产生空隙。本发明的电子器件封装用带，其特征在于，具有：具有基材膜和粘合剂层的粘合带、层叠地设置于粘合剂层的与基材膜相反的一侧的金属层、以及设置于金属层的与粘合剂层相反的一侧且用于将金属层粘接于电子器件的背面的粘接剂层，粘接剂层在100℃加热3小时后的25℃下的储能模量为10GPa以下，在100℃加热3小时时的固化率为10～100％。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装用带，其特征在于，所述电子器件封装用带具有：具有基材膜和粘合剂层的粘合带、层叠地设置于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧的金属层、以及设置于所述金属层的与所述粘合剂层相反的一侧且用于将所述金属层粘接于电子器件的背面的粘接剂层，所述粘接剂层在100℃加热3小时后的储能模量为10GPa以下，在100℃加热3小时时的固化率为10～100％。
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