[发明专利]用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法在审
| 申请号： | 201680057626.3 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108140444A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 徐世起 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是针对一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法，其中通过在280℃至320℃的温度下加热来固化包含导电金属、聚酰亚胺和有机溶剂的糊料组合物。本发明还提供了一种电气装置，该电气装置含有通过本发明的方法形成的可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 聚合物厚膜 导体 可焊接 电气装置 糊料组合物 导电金属 有机溶剂 固化 加热 | ||
【主权项】：
一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法，该方法包括以下步骤：(j)提供基底；(ii)制备糊料组合物，该糊料组合物包含：(a)60wt％‑95wt％的导电金属粉末；(b)2wt％‑6wt％的聚酰亚胺聚合物；以及(c)有机溶剂，其中wt％是基于所述糊料组合物的总重量，所述导电金属粉末分散在所述有机溶剂中并且所述聚酰亚胺聚合物溶解在所述有机溶剂中，并且所述导电金属粉末与所述聚酰亚胺的比率是在13与40之间；(iii)将所述糊料组合物以所希望的图案施加到所述基底上；并且(iv)通过在280℃至320℃的温度下加热至少30分钟来固化步骤(iii)中施加的该糊料组合物，其前提是如果该导电金属粉末的重量与该聚酰亚胺聚合物的重量的比率大于30，则固化可以通过在250℃至320℃的温度下加热至少30分钟来完成。
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