[发明专利]用于预清洁导电互连结构的方法有效
| 申请号： | 201680057628.2 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108138336B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢祥金;刘风全;大平·姚;亚历山大·詹森;李靖珠;阿道夫·米勒·艾伦;唐先民;张镁 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23G5/04 | 分类号： | C23G5/04;C23G5/032;C23G3/00;C11D7/26;C11D17/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供用于处理基板的方法。在一些实施方式中，一种处理基板的方法，包括以下步骤：将设置于基板处理腔室的处理容积内的基板加热到达约400摄氏度的温度，其中基板包括暴露的导电材料；和将基板暴露于处理气体，以还原导电材料的受污染表面，处理气体包括约80重量％至约100重量％的醇类蒸气。在一些实施方式中，基板进一步包括第一表面，所述第一表面具有形成于第一表面中的开口，其中暴露的导电材料系为设置于基板中并与开口对准的导电材料的一部分，以使得设置于基板中的导电材料的一部分经由开口而暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 导电 互连 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：将设置于基板处理腔室的处理容积内的基板加热到达约400摄氏度的温度，其中所述基板包括暴露的导电材料；和将所述基板暴露于处理气体，以还原所述导电材料的受污染表面，所述处理气体包括约80重量％至约100重量％的醇类蒸气。
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